电容器是三大电子被动组件之一，是电子线路中不可缺少的基础组件，约占全部电子组件用量的40%，生产总值的66%。电容器下游应用广泛，包括航空航天、消费电子、汽车电子、通讯设备等领域。我国电容器行业虽起步较晚，但近年来快速发展，已陆续涌现出弘浩国际、风华高科、丰宾、万裕、钰邦、法拉电子等优质电容器厂商，在各自细分市场挤入全球前十。2020年中国电容器市场规模约为1157亿元，中国已经成为全球最大的电容器市场，占全球市场比重超过七成。中国电容器行业规模增速持续高于全球规模增速，中国市场的快速增长成为拉动全球电容器行业规模增长的主要动力，而其中铝电解电容器占据较大市场份额。
固体铝电解电容器性能远超液态铝电解电容器，是未来的发展方向。因此固体铝电解电容的阴极材料具有比传统液态铝电解电容器高得多的电导率，克服了传统铝电解电容器温度和频率特性差的缺点，具有可靠性较佳、使用寿命长、高频、低阻抗、可耐较大纹波电流等特性，每一颗固体铝电解电容器可替代 2-3 颗普通液态铝电解电容器，有利于电子产品的集成化和小型化，并克服液态铝电解电容器容易漏夜的弊端，是未来铝电解电容器的发展方向。
显然，电容器市场规模持续增长，行业进入新一轮景气周期。但日本村田、TDK等厂商因疫情停产、限产，导致高端产品供应短缺，加上国产替代需求强烈，在多重利好因素迭加下，以弘浩国际控股(8375.HK)为代表的国内厂商也紧抓发展机遇，持续布局高端铝电解电容器(MLPC)市场，不断优化产品结构和客户结构。由于手机平板等消费电子产品走向超薄化和便携化，加之其4G天线不断复杂多频段化，而MLPC刚好又抓住了这个风口，尺寸不断缩小，带动MLPC在整个电容家族中的占比从早些年的40%不断高歌猛进，以至于目前快要接近电容的半壁江山了。
弘浩国际更是凭借多年固体铝电解电容器开发经验，换道MLPC；同时投入约20名经验丰富的高分子材料学、电化学及机电工程专业领域的技术精英。工厂达到近50%的自动化生产设备，有效降低了投入设备及维修成本，同时减少了人为因素的干扰，有望借助国产替代机遇得到快速发展。
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